1676293-5詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 2.67K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：2.67k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 2.55K OHM 1/10W 0.1% 0805
- USB Conec 0805（2012 公制） CONN USB PATCH CORD 3M IP67
- 其它 Molex Connector Corporation 0805（2012 公制） JOINT CLAMP ASSY C5
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 10000PF 2KV 20% X7R 1825
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Inc 1825（4564 公制） MF SMC RAHDR W/CLIP 30 SAU
- 保險絲 Littelfuse Inc 5mm x 20mm FUSE T-LAG 250MA CERM IEC 5X20MM
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 5mm x 20mm CONN PLUG 12POS MINI-MATE-N-LOK
- 陶瓷 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 1600PF 2KV 10% X7R 1812
- 其它 Molex Connector Corporation 1812（4532 公制） JOINT CLAMP FIXED POINT C5
- 矩形- 接頭，公引腳 Molex Inc 0805（2012 公制） MF SMC RA HDR W/O CLIP TIN
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 0.015UF 2KV 10% X7R 1825
- 矩形 - 外殼 TE Connectivity 1825（4564 公制） CONN RCPT/CAP 3POS MINI-MATE-N-L
- D-Sub Norcomp Inc. 1825（4564 公制） CONN DB26 MALE HI DENSITY RA
- 陶瓷 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 1800PF 2KV 20% X7R 1812
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 2.80K OHM 1/10W 0.1% 0805
