1879655-6詳細規格
- 類別:通孔電阻器
- 描述:RES 1.47K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 系列:H8, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 電阻333Ω444:1.47k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:金屬薄膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±0.5%
- 封裝/外殼:軸向
- 供應商器件封裝:軸向
- 大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm)
- 高度:-
- 端子數:2
- 包裝:散裝
- 單二極管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 DIODE FAST REC 200V 8A D-PAK
- 功率 Hammond Manufacturing TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 TRANSFORMER CHASSIS MOUNT
- TVS - 變阻器,MOV Littelfuse Inc 徑向 VARISTOR HI/RELI 150V 23J MIL ZA
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 徑向 CONN SPRING 32POS DUAL .197 PCB
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 徑向 CONN HEADER 7POS .100" R/A GOLD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 84-LCC(J 形引線) IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
- 功率 Hammond Manufacturing 84-LCC(J 形引線) TRANSFORMER CHASSIS MOUNT
- 單二極管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 DIODE FAST REC 600V 8A D-PAK
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 CONN SPRING 34POS DUAL .217 PCB
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 80-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
- 信號,高達 2 A Coto Technology 80-TQFP RELAY REED SPST 500MA 12V
- 功率 Hammond Manufacturing 80-TQFP TRANSFORMER CHASSIS MOUNT
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 80-TQFP CONN SPRING 40POS DUAL .137 PCB
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 80-TQFP CONN HEADER 28POS 2MM VERT GOLD
- 單二極管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 DIODE STD REC 1200V 8A D-PAK