2-1879509-9 全國供應商、價格、PDF資料
2-1879509-9詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 210 OHM 1/3W 1% 0805
- 系列：CRGH, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 電阻333Ω444：210
- 功率333W444：0.333W，1/3W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805
- 大小/尺寸：0.083" L x 0.051" W（2.10mm x 1.30mm）
- 高度：-
- 端子數(shù)：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 TE Connectivity CONN RCPT 16POS 26AWG MTA-100
- 晶體管(BJT) - 單路 Fairchild Semiconductor TO-225AA，TO-126-3 TRANSISTOR PNP 300V 100MA TO-126
- 陶瓷 AVX Corporation 2225（5763 公制） CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 2225
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 2225（5763 公制） BOOT MOLDED
- 網(wǎng)絡、陣列 Bourns Inc. 14-SOIC（0.220"，5.59mm 寬） RES ARRAY 20K OHM 7 RES 14-SOIC
- 晶體管(BJT) - 單路 SANYO Semiconductor (U.S.A) Corporation TO-225AA，TO-126-3 TRANS PNP 200V 150MA TO126-3
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 TE Connectivity TO-225AA，TO-126-3 CONN RECEPT 10POS 28AWG MTA100
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc TO-225AA，TO-126-3 CARDEDGE 72POS DL .156 GREEN PCB
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 0805（2012 公制） BOOT MOLDED
- 陶瓷 AVX Corporation 2225（5763 公制） CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 2225
- 網(wǎng)絡、陣列 Bourns Inc. 14-SOIC（0.220"，5.59mm 寬） RES ARRAY 200K OHM 7 RES 14-SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 2.05K OHM 1/3W 1% 0805
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc CARDEDGE 72POS DL .156 GREEN PCB
