480110-2詳細規格
- 類別:卡邊緣 - 外殼
- 描述:HSG AMP LEAF 15 POS
- 系列:Amp-Leaf
- 制造商:TE Connectivity
- 卡類型:非指定 - 雙邊
- 針腳數:30
- 卡厚度:0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm)
- 間距:0.156"(3.96mm)
- 特性:法蘭
- 安裝類型:面板安裝
- 顏色:藍
- 法蘭特性:頂部安裝開口,無螺紋,0.187"(4.75mm)直徑
- 材料_絕緣:苯二甲酸二烯丙酯(DAP),玻璃纖維增強型
- 包裝:散裝
- 備注:不提供觸點
- 配件 Crouzet USA SPEC A-B BOOT ADAPT 30M
- 配件 Phoenix Contact 1 CHANNEL LOOP POWERED ISOLATOR
- 端子 - PC 引腳 Mill-Max Manufacturing Corp. TERM SOLDER TURRET .067".053"L
- 電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 470UF 200V 20% SNAP
- 套管 - 音頻 Schurter Inc 徑向,Can - 卡入式 PLUG 2.5MM 2P SCREENED
- 配件 TE Connectivity 徑向,Can - 卡入式 MICROSCOPE BULB 2.8V
- 電容器 Rubycon CAP ALUM 1800UF 25V 20% RADIAL
- 配件 Crouzet USA SPEC A-B BOOT ADAPT 30M
- 配件 Phoenix Contact FLM DO4 M8-2A FIELDLINE MODULAR
- 電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向,Can - 卡入式 CAP ALUM 470UF 400V 20% SNAP
- 螺絲釘,螺栓 3M 徑向,Can - 卡入式 CONN SOCKET PGA 114POS 13X13
- 配件 TE Connectivity 徑向,Can - 卡入式 MICROSCOPE BULB 2.8V
- 電容器 Rubycon CAP ALUM 2200UF 25V 20% RADIAL
- 配件 Crouzet USA SPEC A-B BOOT ADAPT 30M
- 配件 Phoenix Contact FLM DO4 M8-2A FIELDLINE MODULAR