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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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55560-0407 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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55560-0407詳細(xì)規(guī)格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
描述：CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列：SlimStack™ 55560
制造商：Molex Connector Corporation
連接器類型：插頭，外罩觸點
針腳數(shù)：40
間距：0.020"（0.50mm）
排數(shù)：2
安裝類型：表面貼裝
特性：-
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
包裝：散裝
接合堆疊高度：1.5mm
板上高度：0.045"（1.14mm）

55560-0407詳細(xì)規(guī)格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
描述：CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列：SlimStack™ 55560
制造商：Molex Connector Corporation
連接器類型：插頭，外罩觸點
針腳數(shù)：40
間距：0.020"（0.50mm）
排數(shù)：2
安裝類型：表面貼裝
特性：-
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
包裝：Digi-Reel®
接合堆疊高度：1.5mm
板上高度：0.045"（1.14mm）

55560-0407詳細(xì)規(guī)格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
描述：CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列：SlimStack™ 55560
制造商：Molex Connector Corporation
連接器類型：插頭，外罩觸點
針腳數(shù)：40
間距：0.020"（0.50mm）
排數(shù)：2
安裝類型：表面貼裝
特性：-
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
包裝：剪切帶 (CT)
接合堆疊高度：1.5mm
板上高度：0.045"（1.14mm）

55560-0407詳細(xì)規(guī)格

類別：板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
描述：CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列：SlimStack™ 55560
制造商：Molex Connector Corporation
連接器類型：插頭，外罩觸點
針腳數(shù)：40
間距：0.020"（0.50mm）
排數(shù)：2
安裝類型：表面貼裝
特性：-
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
包裝：帶卷 (TR)
接合堆疊高度：1.5mm
板上高度：0.045"（1.14mm）

55560-0407供應(yīng)商

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