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70ABJ-4-M0E詳細規(guī)格: 類別：長方形 - 彈簧加載; 描述：CONN MODULAR 4POS MALE; 系列：70AB; 制造商：Bourns Inc.; 連接器類型：壓縮觸點，公型; 觸頭數(shù)：4; 間距：0.050"（1.27mm）; 排數(shù)：1; 排距：-; 安裝類型：表面貼裝; 材料：銅合金; 觸頭鍍層：-; 觸頭鍍層厚度：-; 包裝：剪切帶 (CT)

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70ABJ-4-M0E詳細規(guī)格: 類別：長方形 - 彈簧加載; 描述：CONN MODULAR 4POS MALE; 系列：70AB; 制造商：Bourns Inc.; 連接器類型：壓縮觸點，公型; 觸頭數(shù)：4; 間距：0.050"（1.27mm）; 排數(shù)：1; 排距：-; 安裝類型：表面貼裝; 材料：銅合金; 觸頭鍍層：-; 觸頭鍍層厚度：-; 包裝：帶卷 (TR)

BCV65,215
晶體管(BJT) - 陣列 NXP Semiconductors TO-253-4，TO-253AA TRANS NPN/PNP 30V 100MA SOT143B
B2S-HF
橋式整流器 Comchip Technology 4-SMD DIODE BRIDGE 200V 0.8A MBS
B32560J9682J
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 6.8NF 5% 1000V
C0402C561K5GACTU
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 50V 10% NP0 0402
70ABJ-3-F0E
長方形 - 彈簧加載 Bourns Inc. 0402（1005 公制） MODULAR CONTACT 3-UP FEMALE
B32686S474J563
薄膜 EPCOS Inc 矩形接線盒 FILM CAP 0.4700UF 5% 1000V MFP
C0603C124K5RAC7867
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 0.12UF 50V 10% X7R 0603
BCV71,215
晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23
B30-8000-PCB
原型開發(fā)板 - 穿孔 Twin Industries TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX
B32686S7224J564
薄膜 EPCOS Inc 矩形接線盒 FILM CAP 0.2200UF 5% 1250V MFP
C0603C125K9PACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603
C0402C561K5RALTU
陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 560PF 50V 10% X7R 0402
BCV72,215
晶體管(BJT) - 單路 NXP Semiconductors TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANSISTOR NPN 60V 100MA SOT23
B30810D6101Q819
RF 收發(fā)器 EPCOS Inc 18-SMD 模塊 MODULE WLAN 802.11B/G
C0603C125K9PACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1.2UF 6.3V 10% X5R 0603