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74HCT112D,652詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC FLIP FLOP DUAL JK NEG 16SOIC; 系列：74HCT; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：JK 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：64MHz; 延遲時(shí)間_傳播：21ns; 觸發(fā)器類型：負(fù)邊沿; 電流_輸出高qqq低：-; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：管件

74HCT112D,653詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL JK NEG-EDG-TRG FF 16SOIC; 系列：74HCT; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：JK 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：64MHz; 延遲時(shí)間_傳播：21ns; 觸發(fā)器類型：負(fù)邊沿; 電流_輸出高qqq低：-; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

74HCT112D,653詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL JK NEG-EDG-TRG FF 16SOIC; 系列：74HCT; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：JK 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：64MHz; 延遲時(shí)間_傳播：21ns; 觸發(fā)器類型：負(fù)邊沿; 電流_輸出高qqq低：-; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

74HCT112DB,112詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL JK F-F NEG-EDGE 16-SSOP; 系列：74HCT; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：JK 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：64MHz; 延遲時(shí)間_傳播：21ns; 觸發(fā)器類型：負(fù)邊沿; 電流_輸出高qqq低：-; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）; 包裝：管件

74HCT112DB,112詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL JK F-F NEG-EDGE 16-SSOP; 系列：74HCT; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：JK 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：64MHz; 延遲時(shí)間_傳播：21ns; 觸發(fā)器類型：負(fù)邊沿; 電流_輸出高qqq低：-; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）; 包裝：管件

74HCT112DB,118詳細(xì)規(guī)格: 類別：邏輯 - 觸發(fā)器; 描述：IC DUAL JK NEG-EDG-TRG FF 16SSOP; 系列：74HCT; 制造商：NXP Semiconductors; 功能：設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位; 類型：JK 型; 輸出類型：差分; 元件數(shù)：2; 每元件位數(shù)：1; 頻率_時(shí)鐘：64MHz; 延遲時(shí)間_傳播：21ns; 觸發(fā)器類型：負(fù)邊沿; 電流_輸出高qqq低：-; 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

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長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 軸向 CONN SPRING 30POS SNGL .236 PCB
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邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 NXP Semiconductors 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
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邏輯 - 觸發(fā)器 NXP Semiconductors 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC DUAL D-TYPE FLIP-FLOP 14-SOIC
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邏輯 - 觸發(fā)器 NXP Semiconductors 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC DUAL JK NEG-EDG-TRG FF 16SOIC
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晶體 TXC CORPORATION - CRYSTAL 12.000MHZ 12PF SMD
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配件 Crouzet USA - ACT ARM OFFSET FOR LIMITS
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芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 3.00K OHM 1/3W 5% 0805
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矩形- 接頭，公引腳 FCI 0805（2012 公制） CONN HEADER 12PS.100 DL STR GOLD
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長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805（2012 公制） CONN SPRING 32POS SNGL .137 PCB
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邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 NXP Semiconductors 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
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晶體 TXC CORPORATION - CRYSTAL 14.31818MHZ 12PF SMD
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配件 Crouzet USA - ACT ARM OFFSET FOR LIMITS
8-1879494-4
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0603（1608 公制） RES 3.00K OHM 1/5W 5% 0603
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長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 0603（1608 公制） CONN SPRING 33POS SNGL .217 PCB
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邏輯 - 觸發(fā)器 NXP Semiconductors 14-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC 3.3V DUAL D F-F 14SSOP

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