8435詳細規格
- 類別：接地墊
- 描述：FLOOR TILE COND GRN 0.125 X12"
- 系列：8400
- 制造商：3M
- 墊類型：地板，方塊
- 形狀：方形
- 長度：1’（0.30m）
- 寬度：1’（0.30m）
- 厚度：0.13"（3.30mm）
- 顏色：綠
- 材料：乙烯基
- 特性：導電
8435詳細規格
- 類別：電路板襯墊，支座
- 描述：STDOFF HEX M/F 8-32 1.5"L ALUM
- 系列：-
- 制造商：Keystone Electronics
- 類型：六角，有螺紋，公形/母形
- 尺寸：0.250"（6.35mm）1/4" 六角形
- 螺紋/螺絲/孔尺寸：8-32 螺紋尺寸
- 長度_總：1.875"（47.63mm）1 7/8"
- 材料：鋁
- 顏色：自然色
- 鍍層：銥
- 板間高度：1.500"（38.10mm）1 1/2"
843506-000詳細規格
- 類別：熱收縮套，帽蓋
- 描述：END CAP MOLDED PART
- 系列：Thermofit 101A0
- 制造商：TE Connectivity
- 類型：蓋帽，圓端
- 外殼尺寸_插件：83
- 特性：-
- 顏色：黑
- 材料：聚烯烴，柔性
- LargeDiameterSupplied：2.000"（50.8mm）
- LargeDiameterRecovered：0.901"（22.9mm）
- SmallDiameterSupplied：-
- SmallDiameterRecovered：-
- LargeRecoveredLength：4.000"（101.6mm）
- SmallRecoveredLength：-
- TotalLengthSupplied：-
- TotalLengthRecovered：4.000"（101.6mm）
- D-Sub 3M 徑向 CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 208-BFQFP BERGSTIK
- 配件 Weidmuller 208-BFQFP ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 FCI 軸向 CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- D-Sub 3M 208-BFQFP CONN D-SUB 37POS RCPT SLD CUP
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 熱收縮套，帽蓋 TE Connectivity 軸向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由懸掛，面板安裝 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 徑向 HDR STR SR. 100 GP
010-62104931、 
0755-23914006 
