8435詳細規格
- 類別:接地墊
- 描述:FLOOR TILE COND GRN 0.125 X12"
- 系列:8400
- 制造商:3M
- 墊類型:地板,方塊
- 形狀:方形
- 長度:1’(0.30m)
- 寬度:1’(0.30m)
- 厚度:0.13"(3.30mm)
- 顏色:綠
- 材料:乙烯基
- 特性:導電
8435詳細規格
- 類別:電路板襯墊,支座
- 描述:STDOFF HEX M/F 8-32 1.5"L ALUM
- 系列:-
- 制造商:Keystone Electronics
- 類型:六角,有螺紋,公形/母形
- 尺寸:0.250"(6.35mm)1/4" 六角形
- 螺紋/螺絲/孔尺寸:8-32 螺紋尺寸
- 長度_總:1.875"(47.63mm)1 7/8"
- 材料:鋁
- 顏色:自然色
- 鍍層:銥
- 板間高度:1.500"(38.10mm)1 1/2"
843506-000詳細規格
- 類別:熱收縮套,帽蓋
- 描述:END CAP MOLDED PART
- 系列:Thermofit 101A0
- 制造商:TE Connectivity
- 類型:蓋帽,圓端
- 外殼尺寸_插件:83
- 特性:-
- 顏色:黑
- 材料:聚烯烴,柔性
- LargeDiameterSupplied:2.000"(50.8mm)
- LargeDiameterRecovered:0.901"(22.9mm)
- SmallDiameterSupplied:-
- SmallDiameterRecovered:-
- LargeRecoveredLength:4.000"(101.6mm)
- SmallRecoveredLength:-
- TotalLengthSupplied:-
- TotalLengthRecovered:4.000"(101.6mm)
- D-Sub 3M 徑向 CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 208-BFQFP BERGSTIK
- 配件 Weidmuller 208-BFQFP ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 FCI 軸向 CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- D-Sub 3M 208-BFQFP CONN D-SUB 37POS RCPT SLD CUP
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 熱收縮套,帽蓋 TE Connectivity 軸向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由懸掛,面板安裝 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 徑向 HDR STR SR. 100 GP