A10233-30詳細規格
- 類別：熱 - 墊，片
- 描述：TPUTTY 502,FG2,040 9X9"
- 系列：TPutty™ 502
- 制造商：Laird Thermal Products
- 應用：片狀
- 形狀：方形
- 外形：228.60mm x 228.60mm
- 厚度：0.040"（1.02mm）
- 材料：硅質
- 粘合劑：膠粘 - 兩側
- 底布qqq載體：玻璃纖維
- 顏色：白
- 熱阻率：0.49°C/W
- 導熱率：3.0 W/m-K
A10235-31詳細規格
- 類別：熱 - 墊，片
- 描述：TPUTTY 502,FG2,060 9X9"
- 系列：TPutty™ 502
- 制造商：Laird Thermal Products
- 應用：片狀
- 形狀：方形
- 外形：228.60mm x 228.60mm
- 厚度：0.060"（1.52mm）
- 材料：硅質
- 粘合劑：膠粘 - 兩側
- 底布qqq載體：玻璃纖維
- 顏色：白
- 熱阻率：0.53°C/W
- 導熱率：3.0 W/m-K
A10237-21詳細規格
- 類別：熱 - 墊，片
- 描述：TPUTTY 502,FG2,080 9X9"
- 系列：TPutty™ 502
- 制造商：Laird Thermal Products
- 應用：片狀
- 形狀：方形
- 外形：228.60mm x 228.60mm
- 厚度：0.080"（2.03mm）
- 材料：硅質
- 粘合劑：膠粘 - 兩側
- 底布qqq載體：玻璃纖維
- 顏色：白
- 熱阻率：0.58°C/W
- 導熱率：3.0 W/m-K
A10237-22詳細規格
- 類別：熱 - 墊，片
- 描述：TPUTTY 502,FG2,080 18X18"
- 系列：*
- 制造商：Laird Thermal Products
- 應用：
- 形狀：
- 外形：
- 厚度：
- 材料：
- 粘合劑：
- 底布qqq載體：
- 顏色：
- 熱阻率：
- 導熱率：
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 8-XFQFN 裸露焊盤 CONN EDGECARD 10POS .100 DIP SLD
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 84-LCC（J 形引線） IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM
- 網絡、陣列 CTS Resistor Products 10-SIP RES ARRAY 82 OHM 5 RES 10-SIP
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 10-SIP SWITCH ROCKER RUBBER CAP
- 接線座 - 接頭，插頭和插口 Phoenix Contact 10-SIP TERM BLK HDR VERT 16POS 5.08MM
- 邏輯 - 柵極和逆變器 STMicroelectronics SC-74A，SOT-753 IC GATE AND SGL 2INP SOT23-5
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI SC-74A，SOT-753 HDR STR DR .100 DP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions SC-74A，SOT-753 CONN EDGECARD 10POS .100 DIP SLD
- 邏輯 - 觸發器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC FLIP-FLOP D POS-EDGE 8-XSON
- 接線座 - 接頭，插頭和插口 Phoenix Contact 10-SIP CONN HEADER 17POS 5.08MM
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 10-SIP SWITCH ROCKER RUBBER CAP
- 矩形- 接頭，公引腳 FCI 10-SIP BERGSTIK
- 邏輯 - 緩沖器，驅動器，接收器，收發器 STMicroelectronics SC-74A，SOT-753 IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5
- 邏輯 - 柵極和逆變器 NXP Semiconductors 8-XFQFN 裸露焊盤 IC EX-OR GATE DUAL 2IN 8-XQFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 8-XFQFN 裸露焊盤 CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD
0755-88291559 
