AD7291BCPZ詳細規格
- 類別：數據采集 - 模數轉換器
- 描述：IC ADC 12BIT SAR 8CH 20-LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- 位數：12
- 采樣率（每秒）：22.22k
- 數據接口：I²C，串行
- 轉換器數：1
- 功率耗散（最大值）：12.6mW
- 電壓源：單電源
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：20-WFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應商器件封裝：20-LFCSP-WQ（4x4）
- 包裝：托盤
- 輸入數和類型：8 個單端，單極
AD7291BCPZ-RL7詳細規格
- 類別：數據采集 - 模數轉換器
- 描述：IC ADC I2C/SRL 22.22K 20LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- 位數：12
- 采樣率（每秒）：22.22k
- 數據接口：I²C，串行
- 轉換器數：1
- 功率耗散（最大值）：12.6mW
- 電壓源：單電源
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：20-WFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應商器件封裝：20-LFCSP-WQ（4x4）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 輸入數和類型：8 個單端，單極
AD7294BCPZ詳細規格
- 類別：數據采集 - ADCs/DAC - 專用型
- 描述：IC ADC 12BIT I2C/SRL 1M 56LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- 類型：ADC，DAC
- 分辨率（位）：12 b
- 采樣率（每秒）：22.22k
- 數據接口：I²C，串行
- 電壓源：模擬和數字
- 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應商器件封裝：56-LFCSP-VQ（8x8）
- 包裝：托盤
AD7294BCPZRL詳細規格
- 類別：數據采集 - ADCs/DAC - 專用型
- 描述：IC ADC 12BIT I2C/SRL 1M 56LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- 類型：ADC，DAC
- 分辨率（位）：12 b
- 采樣率（每秒）：22.22k
- 數據接口：I²C，串行
- 電壓源：模擬和數字
- 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應商器件封裝：56-LFCSP-VQ（8x8）
- 包裝：帶卷 (TR)
AD7298-1BCPZ詳細規格
- 類別：數據采集 - 模數轉換器
- 描述：IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- 位數：10
- 采樣率（每秒）：1M
- 數據接口：DSP，串行，SPI?
- 轉換器數：1
- 功率耗散（最大值）：23mW
- 電壓源：單電源
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：20-WFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應商器件封裝：20-LFCSP-WQ（4x4）
- 包裝：托盤
- 輸入數和類型：8 個單端，單極
AD7298-1BCPZ-RL詳細規格
- 類別：數據采集 - 模數轉換器
- 描述：IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
- 系列：-
- 制造商：Analog Devices Inc
- 位數：10
- 采樣率（每秒）：1M
- 數據接口：DSP，串行，SPI?
- 轉換器數：1
- 功率耗散（最大值）：23mW
- 電壓源：單電源
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：20-WFQFN 裸露焊盤，CSP
- 供應商器件封裝：20-LFCSP-WQ（4x4）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 輸入數和類型：8 個單端，單極
- 熱敏 - 散熱器 Advanced Thermal Solutions Inc TO-243AA HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM
- 功率，高于 2 安 Panasonic Electric Works TO-243AA RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 12V
- PMIC - 電池管理 Analog Devices Inc 48-LQFP IC BATT MONITOR LI-ION 48LQFP
- FET - 單 International Rectifier TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET P-CH 55V 31A DPAK
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div 208-BFQFP DIP SWITCH
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 208-BFQFP FEED STOP
- 熱敏 - 散熱器 Advanced Thermal Solutions Inc 208-BFQFP HEAT SINK 40MM X 40MM X 14.5MM
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Diodes Inc TO-243AA IC REG LDO ADJ 1A SOT89-3
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP
- FET - 單 International Rectifier TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET P-CH 100V 13A DPAK
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 FEED STOP
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 SWITCH DIP 7POS TOP ACT GULLEAD
- 熱敏 - 散熱器 Advanced Thermal Solutions Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 HEAT SINK 40MM X 40MM X 19.5MM
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Diodes Inc TO-252-6，DPak（5 引線 + 接片） IC REG LDO 1.8V 1A TO252-5L
15899765957 1 
0755-23914006 
