APR38-38-12CB 全國供應商、價格、PDF資料
APR38-38-12CB詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK FORGED 38 X 38 X 12MM
- 系列：APR
- 制造商：CTS Thermal Management Products
- 類型：頂部安裝
- 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）
- 形狀：方形，鰭片
- 長度：1.461"（37.10mm）
- 寬度：1.461"（37.10mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為3.3°C/W
- 自然條件下熱阻：-
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
APR38-38-12CB/A01詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
- 系列：APR
- 制造商：CTS Thermal Management Products
- 類型：頂部安裝
- 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 連接方法：散熱帶，粘合劑（含）
- 形狀：方形，鰭片
- 長度：1.461"（37.10mm）
- 寬度：1.461"（37.10mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為3.3°C/W
- 自然條件下熱阻：-
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
APR38-38-12CB/M詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
- 系列：APR
- 制造商：CTS Thermal Management Products
- 類型：頂部安裝
- 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 連接方法：夾
- 形狀：方形，鰭片
- 長度：1.461"（37.10mm）
- 寬度：1.461"（37.10mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為3.3°C/W
- 自然條件下熱阻：-
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
APR38-38-12CB/S詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP
- 系列：APR
- 制造商：CTS Thermal Management Products
- 類型：頂部安裝
- 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 連接方法：夾
- 形狀：方形，鰭片
- 長度：1.461"（37.10mm）
- 寬度：1.461"（37.10mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為3.3°C/W
- 自然條件下熱阻：-
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
APR38-38-12CB/T詳細規格
- 類別：熱敏 - 散熱器
- 描述：HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP
- 系列：APR
- 制造商：CTS Thermal Management Products
- 類型：頂部安裝
- 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 連接方法：夾
- 形狀：方形，鰭片
- 長度：1.461"（37.10mm）
- 寬度：1.461"（37.10mm）
- 直徑：-
- 離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）
- 不同溫升時功率耗散：-
- 不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為3.3°C/W
- 自然條件下熱阻：-
- 材料：鋁
- 材料鍍層：黑色陽極化處理
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions TO-252-5，DPak（4 引線 + 接片），TO-252AD CONN EDGECARD 16POS .100 EYELET
- FET - 單 NXP Semiconductors MOSFET N-CH 80V LFPAK
- PMIC - MOSFET，電橋驅動器 - 內部開關 International Rectifier TO-252-5，DPak（4 引線 + 接片），TO-252AD IC PWM IPS HIGH SIDE DPAK-5
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions TO-252-5，DPak（4 引線 + 接片），TO-252AD CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- 配件 Linear Technology TO-252-5，DPak（4 引線 + 接片），TO-252AD BOOK LINEAR TECH APPS 1993 VOL 2
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-252-5，DPak（4 引線 + 接片），TO-252AD SQ BUTTON W/ LED FOR PBS
- 其它 International Rectifier IC BUFFER GATE DRVR 8SOIC
- 熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- PMIC - MOSFET，電橋驅動器 - 內部開關 International Rectifier TO-263-5，D²Pak（4 引線+接片），TO-263BB IC DVR CURR SENSE PROG D2PAK-5
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-263-5，D²Pak（4 引線+接片），TO-263BB SQ BUTTON W/ LED FOR PBS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions TO-263-5，D²Pak（4 引線+接片），TO-263BB CONN EDGECARD 56POS .156 WW
- 尖端，噴嘴 OKI/Metcal TO-263-5，D²Pak（4 引線+接片），TO-263BB APR-500 CSP / MIRCO SMD KIT NOZZ
- 陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 3PF 50V NP0 0201
0755-83223003 
