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ATS-1043-C2-R0詳細(xì)規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK 41X45X25MM BRASSPUSHPIN; 系列：maxiFLOW; 制造商：Advanced Thermal Solutions Inc; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：BGA; 連接方法：推腳; 形狀：矩形，有角度的散熱片; 長度：1.610"（40.89mm）; 寬度：1.772"（45.00mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.984"（25.00mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻：在 300 LFM 時為1.6°C/W; 自然條件下熱阻：-; 材料：鋁; 材料鍍層：綠色陽極氧化處理

C0603X5R1E471M
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 470PF 25V 20% X5R 0201
AP331AWG-7
線性 - 比較器 Diodes Inc SC-74A，SOT-753 IC COMPARATOR SGL DIFF SOT-25
C0603X221J1RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 220PF 100V 5% X7R 0603
ATS-1042-C1-R0
熱敏 - 散熱器 Advanced Thermal Solutions Inc 0603（1608 公制） HEATSINK 41X45X15MM NYLONPUSHPIN
AMM15DSES
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET
AOD472A
FET - 單 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N-CH 25V 55A TO-252
C0603S222K5RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603
C0603X5R1E471M
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 470PF 25V 20% X5R 0201
AP350W06-Q49
標(biāo)記 Panduit Corp 0201（0603 公制） MARKER PLATE ALUM GOLD 3.5"
AMM15DSUN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN EDGECARD 30POS .156 DIP SLD
C0603S222K5RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603
AOD472A
FET - 單 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N-CH 25V 55A TO-252
C0603X5R1E681K
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 680PF 25V 10% X5R 0201
AP358SG-13
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Diodes Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC OPAMP DUAL LOW POWER 8-SOIC
AWSCR-18.43CV-T
諧振器 Abracon Corporation 3-SMD，非標(biāo)準(zhǔn)型 RESONATOR CER 18.43MHZ W/CAP SMD