欧美成人一区二免费视频-欧美久久中文字幕-欧美日韩国产免费一区二区三区-欧美性群另类交

^{<blockquote id="4lcur"></blockquote>}

51電子網(wǎng)聯(lián)系電話：13692101218

當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引1 » 型號"BDN17-3CB/A01"的供應(yīng)信息

BDN17-3CB/A01 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

BDN17-3CB/A01詳細(xì)規(guī)格: 類別：熱敏 - 散熱器; 描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ; 系列：BDN; 制造商：CTS Thermal Management Products; 類型：頂部安裝; 冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）; 連接方法：散熱帶，粘合劑（含）; 形狀：方形，鰭片; 長度：1.710"（43.43mm）; 寬度：1.710"（43.43mm）; 直徑：-; 離基底高度（鰭片高度）：0.355"（9.02mm）; 不同溫升時功率耗散：-; 不同強制氣流時的熱阻：在 400 LFM 時為3.8° C/W; 自然條件下熱阻：11.5°C/W; 材料：鋁; 材料鍍層：黑色陽極化處理

查看更多BDN17-3CB/A01的供應(yīng)商

C0603C181J1GACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603
C0603S392K5RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
BFC241843603
薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.036UF 250VDC RADIAL
BDN15-3CB/A01
熱敏 - 散熱器 CTS Thermal Management Products 徑向 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
74LV241D,118
邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
C1608X7S0J475K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
BH2223GLU-E2
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Rohm Semiconductor 28-VFLGA IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA
C0603C181J1RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603
C0603S471K1RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603
74LV244PW,112
邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 NXP Semiconductors 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
C1608X7S2A104K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.1UF 100V 10% X7S 0603
BH223-L
電池座，夾，觸點 MPD (Memory Protection Devices) 0603（1608 公制） HOLDER CR223A W/SOLDER LUGS
C0603C181J3RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 25V 5% X7R 0603
BFC241871604
薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.16UF 250VDC RADIAL
C0603S471K5RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 50V 10% X7R 0603

復(fù)制成功！