BFC233814154 全國供應商、價格、PDF資料
BFC233814154詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.15UF 1KVDC RADIAL
- 系列：MKP338 1 X1
- 制造商：Vishay BC Components
- 電容：0.15µF
- 額定電壓_AC：440V
- 額定電壓_DC：1000V（1kV）
- 電介質材料：聚丙烯，金屬化
- 容差：±20%
- ESR（等效串聯電阻）：-
- 工作溫度：-55°C ~ 105°C
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 尺寸/尺寸：1.024" L x 0.335" W（26.00mm x 8.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.709"（18.00mm）
- 端子：PC 引腳
- 引線間隔：0.886"（22.50mm）
- 特點：通用
- 應用：-
- 包裝：散裝
BFC233814154詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.15UF 1KVDC RADIAL
- 系列：MKP338 1 X1
- 制造商：Vishay BC Components
- 電容：0.15µF
- 電壓_額定：
- 容差：±20%
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 工作溫度：-55°C ~ 105°C
- 特點：通用
- 包裝：散裝
- 尺寸/尺寸：1.024" L x 0.335" W（26.00mm x 8.50mm）
- 高度_座高（最大）：0.709"（18.00mm）
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 25V 5% X7R 0805
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 0.015UF 100V 10% RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 450V
- 熱敏電阻 - NTC EPCOS Inc 0805（2012 公制） THERMISTOR NTC 1.5K OHM 5% 0805
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 1UF 1KVDC RADIAL
- 通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Toshiba 徑向 KIT EVAL TMPA910CRAXBG TOPAS
- 陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 10UF 16V 20% X7R 1210
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 450V
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 0.015UF 100V 10% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 2700PF 50V 5% X7R 0805
- RF FET NXP Semiconductors SOT-143R MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 33UF 10V 20% SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 10UF 16V 20% X7R 1210
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 2200PF 100V X7R RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 450V
133-5299-5145 
