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C0603C0G1E080C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：8.0pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.25pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C0603C0G1E080C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：8.0pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.25pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C0603C0G1E080C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：8.0pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.25pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C0603C0G1E080C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：8.0pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.25pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C0603C0G1E080C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：8.0pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.25pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C0603C0G1E080C詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：8.0pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.25pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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振蕩器 ECS Inc 4-SMD，無引線（DFN，LCC） OSC 48.00 MHZ 3.0V SMD
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晶體管(BJT) - 單路 Diodes Inc TO-261-4，TO-261AA TRANS PNP BIPO 300V SOT-223
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D-Sub FCI 徑向 CONN DSUB RCPT 9 POS T/H GOLD
E32-D22B
配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER BREAK RESIST 1.5MM
DTS26W15-15SB
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 15POS STRGHT W/SKT