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C2012X7R1H105M/SOFT詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2012X7R1H105M/SOFT詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1H105M/SOFT詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1H105M/SOFT詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1H105M/SOFT詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2012X7R1H105M/SOFT詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：50V; 容差：±20%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

EP3C10F256C8N
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Altera 256-BGA IC CYCLONE III FPGA 10K 256-FBGA
EZA-DT21AAAJ
EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡） Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制），凹陷 RC NETWORK 47 OHM/22PF 5% SMD
C2012X7R1H105M
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805
CRCW201022R6FKEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 22.6 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
CRCW121038R3FKEAHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 38.3 OHM 3/4W 1% 1210 SMD
EEV-EB2D101M
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can - SMD CAP ALUM 100UF 200V 20% SMD
ECQ-E2334JBB
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL
CRCW121815R0JNEK
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1218（3246 公制） RES 15.0 OHM 1W 5% 1218 SMD
EP3C10U256I7
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Altera 256-LFBGA IC CYCLONE III FPGA 10K 256 UBGA
CRCW1210390KFKEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1210（3225 公制） RES 390K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
CRCW201022R6FKEFHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 22.6 OHM 1W 1% 2010 SMD
ECQ-E2334JFW
薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL
EEV-EB2D330SM
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can - SMD CAP ALUM 33UF 200V 20% SMD
EP3C120F484C7
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） Altera 484-BGA IC CYCLONE III FPGA 119K 484FBGA
CRCW1218160KJNEK
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1218（3246 公制） RES 160K OHM 1W 5% 1218 SMD