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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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CBR02C308B3GAC 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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CBR02C308B3GAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：0.30pF
電壓_額定：25V
容差：±0.1pF
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級：
封裝/外殼：0201（0603 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

CBR02C308B3GAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：0.30pF
電壓_額定：25V
容差：±0.1pF
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：-
封裝/外殼：0201（0603 公制）
尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.013"（0.33mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：高 Q 值，低損耗
包裝：Digi-Reel®

CBR02C308B3GAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：0.30pF
電壓_額定：25V
容差：±0.1pF
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級：
封裝/外殼：0201（0603 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

CBR02C308B3GAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：0.30pF
電壓_額定：25V
容差：±0.1pF
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：-
封裝/外殼：0201（0603 公制）
尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.013"（0.33mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：高 Q 值，低損耗
包裝：剪切帶 (CT)

CBR02C308B3GAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：0.30pF
電壓_額定：25V
容差：±0.1pF
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級：
封裝/外殼：0201（0603 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

CBR02C308B3GAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：0.30pF
電壓_額定：25V
容差：±0.1pF
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：-
封裝/外殼：0201（0603 公制）
尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.013"（0.33mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：高 Q 值，低損耗
包裝：帶卷 (TR)

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