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» 型號"CBR08C689BAGAC"的供應信息
CBR08C689BAGAC 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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深圳外
CBR08C689BAGAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 6.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:6.8pF
電壓_額定:250V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CBR08C689BAGAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 6.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:6.8pF
電壓_額定:250V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:帶卷 (TR)
CBR08C689BAGAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 6.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:6.8pF
電壓_額定:250V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CBR08C689BAGAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 6.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:6.8pF
電壓_額定:250V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:剪切帶 (CT)
CBR08C689BAGAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 6.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:6.8pF
電壓_額定:250V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:高 Q 值,低損耗
包裝:Digi-Reel®
CBR08C689BAGAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 6.8PF 250V NP0 0805
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:6.8pF
電壓_額定:250V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CBR08C689BAGAC供應商
CBR08C689BAGAC
深圳市正信鑫科技有限公司
0755-22655674
CBR08C689BAGAC
深圳市科雨電子有限公司
133-5299-5145
CBR08C689BAGAC
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
CBR08C689BAGAC
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
CBR08C689BAGAC
標準國際(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多CBR08C689BAGAC的供應商
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CBR08C689B1GAC
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