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CGA2B3X7S2A103K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 100V X7S 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA2B3X7S2A103K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 100V X7S 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA2B3X7S2A103K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 100V X7S 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA2B3X7S2A103K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 100V X7S 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA2B3X7S2A103K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 100V X7S 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA2B3X7S2A103K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 100V X7S 0402; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

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橋式整流器 Comchip Technology GBPC RECTIFIER BRIDGE 25A 100V GBPC
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連接器，互連器件 LEMO PLUG CDG 6CTS C-COL
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CGA2B3X7S2A152K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1500PF 100V 10% X7S 0402