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CLLC1AX7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CLLC1AX7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CLLC1AX7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）; 引線間距：-; 特性：低 ESL 型（多端子）; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CLLC1AX7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CLLC1AX7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）; 引線間距：-; 特性：低 ESL 型（多端子）; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CLLC1AX7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：CLL; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）; 引線間距：-; 特性：低 ESL 型（多端子）; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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