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DAC7558EVM詳細(xì)規(guī)格: 類別：評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC); 描述：EVALUATION MODULE FOR DAC7558; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; DAC數(shù)：8; 位數(shù)：12; 采樣率（每秒）：200k; 數(shù)據(jù)接口：SPI?; 建立時(shí)間：5µs; DAC類型：電壓; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 所含物品：板; 使用的IC/零件：DAC7558

DAC7558IRHBR詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：5µs; 位數(shù)：12; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：8; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：-; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：32-VFQFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：32-QFN 裸露焊盤（5x5）; 包裝：剪切帶 (CT); 輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極; 采樣率（每秒）：500k

DAC7558IRHBR詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：5µs; 位數(shù)：12; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：8; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：-; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：32-VFQFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：32-QFN 裸露焊盤（5x5）; 包裝：帶卷 (TR); 輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極; 采樣率（每秒）：500k

DAC7558IRHBR詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-QFN; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：5µs; 位數(shù)：12; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：8; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：-; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：32-VFQFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：32-QFN 裸露焊盤（5x5）; 包裝：Digi-Reel®; 輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極; 采樣率（每秒）：500k

DAC7558IRHBRG4詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：5µs; 位數(shù)：12; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：8; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：-; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：32-VFQFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：32-QFN 裸露焊盤（5x5）; 包裝：帶卷 (TR); 輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極; 采樣率（每秒）：500k

DAC7558IRHBT詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：5µs; 位數(shù)：12; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：8; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：-; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：32-VFQFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：32-QFN 裸露焊盤（5x5）; 包裝：剪切帶 (CT); 輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極; 采樣率（每秒）：500k

CRCW20108R20JNEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 8.2 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
CRCW2010110KFKTF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 110K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
DAC7558IRHBR
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Texas Instruments 32-VFQFN 裸露焊盤 IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN
DTS26F13-35SE-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 22POS SKT
B37979G5222J054
陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 2200PF 50V 5% RADIAL
CRCW201030R0JNEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 30.0 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
CVM1D-CPU21
其它 Omron Electronics Inc-IA Div CPU;DUPLEX CVM1 62K PROG.CAPAC
B32674D1225K
薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 2.2UF 750VDC RADIAL
CRCW20108R25FKEFHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 8.25 OHM 1W 1% 2010 SMD
DTS26F13-4HB
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 4POS STRGHT W/PINS
B37979G5331J000
陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 330PF 50V 5% RADIAL
CRCW201030R1FKEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 30.1 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
CVM1D-DPL01
配件 Omron Electronics Inc-IA Div DUPLEX MODULE CVM1
B32674D1684K
薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.68UF 750VDC RADIAL
CRCW20108R66FKEFHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 8.66 OHM 1W 1% 2010 SMD

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