

DAC7558EVM詳細規格
- 類別:評估板 - 數模轉換器 (DAC)
- 描述:EVALUATION MODULE FOR DAC7558
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- DAC數:8
- 位數:12
- 采樣率(每秒):200k
- 數據接口:SPI?
- 建立時間:5µs
- DAC類型:電壓
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 所含物品:板
- 使用的IC/零件:DAC7558
DAC7558IRHBR詳細規格
- 類別:數據采集 - 數模轉換器
- 描述:IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 建立時間:5µs
- 位數:12
- 數據接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 轉換器數:8
- 電壓源:單電源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:32-QFN 裸露焊盤(5x5)
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 輸出數和類型:8 電壓,單極
- 采樣率(每秒):500k
DAC7558IRHBR詳細規格
- 類別:數據采集 - 數模轉換器
- 描述:IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 建立時間:5µs
- 位數:12
- 數據接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 轉換器數:8
- 電壓源:單電源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:32-QFN 裸露焊盤(5x5)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 輸出數和類型:8 電壓,單極
- 采樣率(每秒):500k
DAC7558IRHBR詳細規格
- 類別:數據采集 - 數模轉換器
- 描述:IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-QFN
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 建立時間:5µs
- 位數:12
- 數據接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 轉換器數:8
- 電壓源:單電源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:32-QFN 裸露焊盤(5x5)
- 包裝:Digi-Reel®
- 輸出數和類型:8 電壓,單極
- 采樣率(每秒):500k
DAC7558IRHBRG4詳細規格
- 類別:數據采集 - 數模轉換器
- 描述:IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 建立時間:5µs
- 位數:12
- 數據接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 轉換器數:8
- 電壓源:單電源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:32-QFN 裸露焊盤(5x5)
- 包裝:帶卷 (TR)
- 輸出數和類型:8 電壓,單極
- 采樣率(每秒):500k
DAC7558IRHBT詳細規格
- 類別:數據采集 - 數模轉換器
- 描述:IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 建立時間:5µs
- 位數:12
- 數據接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
- 轉換器數:8
- 電壓源:單電源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:32-QFN 裸露焊盤(5x5)
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 輸出數和類型:8 電壓,單極
- 采樣率(每秒):500k
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.2 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 110K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 數據采集 - 數模轉換器 Texas Instruments 32-VFQFN 裸露焊盤 IC DAC 12BIT OCTAL W/SPI 32-VQFN
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 22POS SKT
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 2200PF 50V 5% RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 30.0 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 其它 Omron Electronics Inc-IA Div CPU;DUPLEX CVM1 62K PROG.CAPAC
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 2.2UF 750VDC RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.25 OHM 1W 1% 2010 SMD
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 4POS STRGHT W/PINS
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 330PF 50V 5% RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 30.1 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div DUPLEX MODULE CVM1
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.68UF 750VDC RADIAL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.66 OHM 1W 1% 2010 SMD