DF2329EVF25 全國供應商、價格、PDF資料
DF2329EVF25詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC H8S MCU FLASH 3V 384K 128QFP
- 系列:H8® H8S/2300
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心處理器:H8S/2000
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 連接性:SCI,智能卡
- 外設:DMA,POR,PWM,WDT
- I/O數(shù):86
- 程序存儲容量:384KB(384K x 8)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 3.6 V
- 數(shù)據轉換器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼:128-BFQFP
- 包裝:托盤
DF2329EVF25V詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC H8S MCU FLASH 384K 128QFP
- 系列:H8® H8S/2300
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心處理器:H8S/2000
- 核心尺寸:16-位
- 速度:25MHz
- 連接性:SCI,智能卡
- 外設:DMA,POR,PWM,WDT
- I/O數(shù):86
- 程序存儲容量:384KB(384K x 8)
- 程序存儲器類型:閃存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 3.6 V
- 數(shù)據轉換器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型:內部
- 工作溫度:-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼:128-BFQFP
- 包裝:托盤
- 芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2512(6432 公制) RES 69.8K OHM 2W 1% 2512 SMD
- 邏輯 - 觸發(fā)器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC DUAL JK MASTR-SLV F-F 16TSSOP
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 41POS FLANGE W/PINS
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 11POS FLANGE W/SKT
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 120-TQFP MCU 3V 384K I-TEMP PB-FREE 120-T
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 5POS STRGHT W/SKT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2512(6432 公制) RES .200 OHM 2W 1% 2512 SMD
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 30POS SMD 0.5MM
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 41POS PIN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Bourns Inc. 2512(6432 公制) RES .510 OHM 2W 1% 2512 SMD
- 板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 36POS SMD 0.5MM
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 6POS STRGHT W/PINS
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 11POS SKT
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 41POS FLANGE W/SKT
- 邏輯 - 信號開關,多路復用器,解碼器 Texas Instruments 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC DECODER CMOS BCD-DEC 16-SOIC