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DM3B-DSF-PEJ 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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DM3B-DSF-PEJ詳細規格

類別：存儲器 - PC 卡 - 連接器
描述：CONN MICRO SD R/A PUSH-PUSH SMD
系列：DM3
制造商：Hirose Electric Co Ltd
卡類型：安全數字式 - microSD? TransFlash
針腳數：10（8 + 2）
連接器類型：連接器和彈出器
插入qqq拆除方法：推入式，推出式
彈出器端：-
安裝類型：表面貼裝，直角
特性：開關
板上高度：0.072"（1.83mm）
安裝特性：反向 - 底部
包裝：剪切帶 (CT)
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：-

DM3B-DSF-PEJ詳細規格

類別：存儲器 - PC 卡 - 連接器
描述：CONN MICRO SD R/A PUSH-PUSH SMD
系列：DM3
制造商：Hirose Electric Co Ltd
卡類型：安全數字式 - microSD? TransFlash
針腳數：10（8 + 2）
連接器類型：連接器和彈出器
插入qqq拆除方法：推入式，推出式
彈出器端：-
安裝類型：表面貼裝，直角
特性：開關
板上高度：0.072"（1.83mm）
安裝特性：反向 - 底部
包裝：帶卷 (TR)
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：-

DM3B-DSF-PEJ詳細規格

類別：存儲器 - PC 卡 - 連接器
描述：CONN MICRO SD R/A PUSH-PUSH SMD
系列：DM3
制造商：Hirose Electric Co Ltd
卡類型：安全數字式 - microSD? TransFlash
針腳數：10（8 + 2）
連接器類型：連接器和彈出器
插入qqq拆除方法：推入式，推出式
彈出器端：-
安裝類型：表面貼裝，直角
特性：開關
板上高度：0.072"（1.83mm）
安裝特性：反向 - 底部
包裝：Digi-Reel®
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：-

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