EX64-TQG64 全國供應商、價格、PDF資料
EX64-TQG64詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列：EX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：128
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：-
- I/O數：41
- 柵極數：3000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：64-LQFP
- 供應商器件封裝：64-TQFP（10x10）
EX64-TQG64A詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列：EX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：128
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：-
- I/O數：41
- 柵極數：3000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼：64-LQFP
- 供應商器件封裝：64-TQFP（10x10）
EX64-TQG64I詳細規格
- 類別：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 描述：IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
- 系列：EX
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB數：-
- 類型：
- 邏輯元件/單元數：128
- 配套使用產品/相關產品：
- 內容：
- 總RAM位數：-
- I/O數：41
- 柵極數：3000
- 電壓_電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：64-LQFP
- 供應商器件封裝：64-TQFP（10x10）
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 2512（6432 公制） RES ANTI-SULFUR 4.3K OHM 5% 2512
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 薄膜 AVX Corporation 徑向 CAP FILM 39UF 100VDC RADIAL
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 200 OHM 0.3W TH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES ANTI-SULFUR 91 OHM 5% 0603
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 2512（6432 公制） RES ANTI-SULFUR 6.8K OHM 5% 2512
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 2K OHM 0.3W TH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0603（1608 公制） RES ANTI-SULFUR 910K OHM 5% 0603
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 16POS FLANGE W/SKT
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 2512（6432 公制） RES ANTI-SULFUR 9.1K OHM 5% 2512
- 薄膜 AVX Corporation 徑向 CAP FILM 12UF 400VDC RADIAL
- 微調器 Panasonic Electronic Components TRIMMER 200K OHM 0.3W TH
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