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FCP1206C183J詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 16VDC 1206; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.018µF; 電壓_額定：; 容差：±5%; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 特點：高頻和高穩定性; 包裝：散裝; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）

FCP1206C183J詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 16VDC 1206; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.018µF; 額定電壓_AC：-; 額定電壓_DC：16V; 電介質材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±5%; ESR（等效串聯電阻）：-; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）; 端子：焊盤; 引線間隔：-; 特點：高頻和高穩定性; 應用：-; 包裝：散裝

FCP1206C183J-H1詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 16VDC 1206; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.018µF; 額定電壓_AC：-; 額定電壓_DC：16V; 電介質材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±5%; ESR（等效串聯電阻）：-; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）; 端子：焊盤; 引線間隔：-; 特點：高頻和高穩定性; 應用：-; 包裝：帶卷 (TR)

FCP1206C183J-H1詳細規格: 類別：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 16VDC 1206; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 電容：0.018µF; 電壓_額定：; 容差：±5%; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 特點：高頻和高穩定性; 包裝：帶卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：0.043"（1.09mm）

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陶瓷 Taiyo Yuden 0402（1005 公制） CAP CER 1500PF 16V 5% 0402
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接線座 - 接頭，插頭和插口 Amphenol PCD 0402（1005 公制） CONN HEADER 4POS 3.5MM R/A BK
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連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 19POS FLANGE W/SKT
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D-Sub ITT Cannon DSUB 15 F NM