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HM2R03PA510FN9 全國供應商、價格、PDF資料

HM2R03PA510FN9詳細規(guī)格: 類別：背板 - 硬公制，標準; 描述：MPACS 5R RA REC "C" 11P; 系列：Millipacs®; 制造商：FCI; 連接器類型：插座，母形插口; 連接器樣式：C 11; 針腳數(shù)：-; 加載的針腳數(shù)：-; 間距：0.079"（2.00mm）; 排數(shù)：-; 安裝類型：通孔，直角; 端接：壓配式; 連接器用途：緊湊型PCI; 觸頭鍍層：金，GXT™; 觸頭鍍層厚度：閃光; 包裝：-

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GRM2165C2A561JA01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 560PF 100V 5% NP0 0805
CRCW08051R07FNEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.07 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
HEDS-8952
配件 Avago Technologies US Inc. TOOL ALIGNMENT Z11 1250/2500CPR
GRM2165C2A561JA01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 560PF 100V 5% NP0 0805
CRCW08051R10FNTA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.10 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
IDT72V261LA20PF8
邏輯 - FIFO IDT, Integrated Device Technology Inc 64-LQFP IC FIFO SS 8192X18 20NS 64QFP
HM2R02PACA10N9LF
背板 - 硬公制，標準 FCI CONN RECEPT 125POS TYPE B R/A
GRM2165C2A621JA01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 620PF 100V 5% NP0 0805
CRCW08051R13FNEA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.13 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
IDT72V263L10PF
邏輯 - FIFO IDT, Integrated Device Technology Inc 80-LQFP IC FIFO 8192X18 10NS 80QFP
GRM2166P1H150JZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 15PF 50V 5% P2H 0805
CRCW08051R13FNTA
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.13 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
HM2R10PA5100N9LF
背板 - 硬公制，標準 FCI CONN RECEPT 110POS TYPE A R/A
HEDS-8952
配件 Avago Technologies US Inc. TOOL ALIGNMENT Z11 1250/2500CPR
GRM2166P1H180JZ01D
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 18PF 50V 5% P2H 0805

復制成功！

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