HMM02DRUN詳細規格
- 類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 4POS .156 DIP SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡類型：非指定 - 雙邊
- 公母：母頭
- 位/盤/排數：2
- 針腳數：4
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排數：2
- 間距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接
- 觸頭材料：銅鈹
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
- 觸頭類型：全波紋管
- 顏色：藍
- 包裝：托盤
- 法蘭特性：-
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 100-LFBGA IC PLD ISP 64I/O 3.5NS 100CABGA
- RF 晶體管 (BJT) Intersil 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 66POS JAM NUT W/SKT
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 15POS JAM NUT W/PINS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1812（4532 公制） CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD
- 配件 EPC TEXT GAN TRANSISTORS
- FET - 單 IXYS TO-247-3 MOSFET N-CH 600V 64A PLUS247
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 44-TQFP IC PLD ISP 64I/O 3.5NS 44TQFP
- 功率，高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 5V
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 15POS JAM NUT W/PINS
- RF 晶體管 (BJT) Intersil 16-VFQFN 裸露焊盤 IC TRANS ARRAY 5X NPN 16-QFN
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 11POS SKT
- IGBT - 單路 IXYS TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB IGBT 1000V 16A TO-263
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 128-BQFP IC PLD ISP 96I/O 7.5NS 128PQFP
- 功率，高于 2 安 Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 6V
