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» 型號"HVCB2010JKL15M0"的供應信息
HVCB2010JKL15M0 全國供應商、價格、PDF資料
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HVCB2010JKL15M0詳細規格
類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES 15M OHM 5% 2010 TF
系列：HVC
制造商：Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444：15M
功率333W444：1W
成分：厚膜
特性：高電壓，脈沖耐受
溫度系數：±200ppm/°C
容差：±5%
封裝/外殼：2010（5025 公制）
供應商器件封裝：2010
大小/尺寸：0.200" L x 0.100" W（5.08mm x 2.54mm）
高度：0.030"（0.76mm）
端子數：2
包裝：帶卷 (TR)
HVCB2010JKL15M0供應商
查看更多HVCB2010JKL15M0的供應商
JMK212BJ475KD-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
J7TKN-B-18
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A
HVCB2010FTL2M21
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010（5025 公制） RES 2.21M OHM 1% 2010 TF
HMC0805JT33M0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 33M OHM 0.125W 5% 0805 TF
HSC65DRES
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
IXDN602SI
PMIC - MOSFET，電橋驅動器 - 外部開關 IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤 MOSFET N-CH 2A DUAL LO SIDE 8-SO
JW100H1
DC DC Converters GE 9-DIP 模塊 CONVERTER DC/DC 24V 100W OUT
JMK212BJ475KD-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
J7TKN-B-18
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A
HMC0805JT500M
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 500M OHM .125W 5% 0805 TF
HSC65DRTN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
JW-12-04-T-S-250-250
面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 12POS SGL TIN
IXDN614SI
PMIC - MOSFET，電橋驅動器 - 外部開關 IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤 14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING
JMK212BJ475MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
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