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L37-3-26-11-1 全國供應商、價格、PDF資料
L37-3-26-11-1詳細規格
- 類別：熱 - 墊，片
- 描述：THERMAL PAD L37-3 26X11X1MM
- 系列：L37-3
- 制造商：t-Global Technology
- 應用：片狀
- 形狀：矩形
- 外形：11.00mm x 26.00mm
- 厚度：0.040"（1.02mm）
- 材料：-
- 粘合劑：-
- 底布qqq載體：玻璃纖維
- 顏色：黃
- 熱阻率：-
- 導熱率：1.7 W/m-K
- 電容器 Nichicon 徑向，Can - SMD CAP ALUM 270UF 16V 20% SMD
- DC DC Converters Power-One 模塊 SWITCHING REGULATOR 39.6W 3.3V
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-LCC（J 形引線） IC MCU FLASH 8KX14 EE 44PLCC
- 熱 - 墊，片 t-Global Technology 11-DIP 模塊 THERMAL PAD L37-3 209X30X1MM
- 圓形 - 外殼 Amphenol Industrial Operations CONN HSG RCPT 15POS BOX MNT SCKT
- 接口 - 編解碼器 Texas Instruments 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP
- 薄膜 Kemet 徑向 CAP FILM 0.1UF 1.25KVDC RADIAL
- 電容器 Nichicon 徑向，Can - SMD CAP ALUM 330UF 16V 20% SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-QFP IC MCU FLASH 8KX14 EE 44-MQFP
- 連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 18POS BOX MNT W/PINS
- 接口 - 編解碼器 Texas Instruments 32-TQFP IC AUDIO CODEC 16BIT USB 32TQFP
- 薄膜 Kemet 徑向 CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC RADIAL
- 電容器 Nichicon 徑向，Can - SMD CAP ALUM 470UF 16V 20% SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-TQFP IC MCU FLASH 8KX14 EE 44TQFP
- 標簽，標記 Panduit Corp 模塊 BOOK S LAM WRITEON 1X5" 10PK
