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LPC2292FBD144,551詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC ARM7 MCU FLASH 256K 144-LQFP; 系列：LPC2200; 制造商：NXP Semiconductors; 核心處理器：ARM7; 核心尺寸：16/32-位; 速度：60MHz; 連接性：CAN，EBI/EMI，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：112; 程序存儲(chǔ)容量：256KB（256K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.65 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：144-LQFP; 包裝：托盤(pán)

LPC2292FBD144/01,5詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC ARM7 MCU FLASH 256K 144-LQFP; 系列：LPC2200; 制造商：NXP Semiconductors; 核心處理器：ARM7; 核心尺寸：16/32-位; 速度：60MHz; 連接性：CAN，EBI/EMI，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：112; 程序存儲(chǔ)容量：256KB（256K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.65 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：144-LQFP; 包裝：托盤(pán)

LPC2292FET144,551詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC ARM7 MCU FLASH 256K 144TFBGA; 系列：LPC2200; 制造商：NXP Semiconductors; 核心處理器：ARM7; 核心尺寸：16/32-位; 速度：60MHz; 連接性：CAN，EBI/EMI，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：112; 程序存儲(chǔ)容量：256KB（256K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.65 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：144-TFBGA; 包裝：托盤(pán)

LPC2292FET144/01,5詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC ARM7 MCU FLASH 256K 144TFBGA; 系列：LPC2200; 制造商：NXP Semiconductors; 核心處理器：ARM7; 核心尺寸：16/32-位; 速度：60MHz; 連接性：CAN，EBI/EMI，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：112; 程序存儲(chǔ)容量：256KB（256K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.65 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：144-TFBGA; 包裝：托盤(pán)

LPC2292FET144/G,55詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC ARM7 MCU FLASH 256K 144TFBGA; 系列：LPC2200; 制造商：NXP Semiconductors; 核心處理器：ARM7; 核心尺寸：16/32-位; 速度：60MHz; 連接性：CAN，EBI/EMI，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：112; 程序存儲(chǔ)容量：256KB（256K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.65 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：144-TFBGA; 包裝：托盤(pán)

LMK042BJ102KC-F
陶瓷 Taiyo Yuden 01005（0402 公制） CAP CER 1000PF 10V 10% X5R 01005
LPC2292FBD144,551
嵌入式 - 微控制器， NXP Semiconductors 144-LQFP IC ARM7 MCU FLASH 256K 144-LQFP
LMX2330USLEX/NOPB
時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 Texas Instruments 20-UFQFN，CSP IC FREQ SYNTH DUAL 20LAMUCSP
LMV324DTBR2G
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps ON Semiconductor 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC OP AMP LOW VOLT R-R 14-TSSOP
M3TFK-5020K
矩形 3M IDC CABLE - MSD50K/MC50F/MCF50K
LP38693SD-3.3/NOPB
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 Texas Instruments 6-WDFN 裸露焊盤(pán) IC REG LDO 3.3V .5A 6LLP
M30620FCAFP#U3
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 100-BQFP IC M16C MCU FLASH 100QFP
LP3996SDX-3030/NOPB
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盤(pán) IC REG LDO 3V .15A/.3A 10-LLP
LMK042BJ102KC-FW
陶瓷 Taiyo Yuden 01005（0402 公制） CAP CER 1000PF 10V 10% X5R 01005
LMV324IDRE4
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Texas Instruments 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC OPAMP GP R-R 1MHZ QUAD 14SOIC
M3TFK-5036J
矩形 3M IDC CABLE - MSD50K/MC50G/MCF50K
LP38693SD-5.0
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 Texas Instruments * IC REG LDO 5V .5A 6LLP
M30620FCPFP#D5C
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 100-BQFP IC M16C MCU FLASH 128K 100-QFP
LP3996SDX-3033/NOPB
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盤(pán) IC REG LDO 3V/3.3V 10-LLP
LMK042BJ102KC-FW
陶瓷 Taiyo Yuden 01005（0402 公制） CAP CER 1000PF 10V 10% X5R 01005