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MAX858 全國供應商、價格、PDF資料

MAX8581ETB+T詳細規格: 類別：RF 其它 IC 和模塊; 描述：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN; 系列：-; 制造商：Maxim Integrated; 功能：降頻器; 頻率：2.5MHz，1.5MHz; RF型：手機，CDMA; 次要屬性：TDFN 內 60 兆歐旁路; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 包裝：帶卷 (TR)

MAX8581ETB+T詳細規格: 類別：RF 其它 IC 和模塊; 描述：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN; 系列：-; 制造商：Maxim Integrated; 功能：降頻器; 頻率：2.5MHz，1.5MHz; RF型：手機，CDMA; 次要屬性：TDFN 內 60 兆歐旁路; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 包裝：剪切帶 (CT)

MAX8581ETB+T詳細規格: 類別：RF 其它 IC 和模塊; 描述：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN; 系列：-; 制造商：Maxim Integrated; 功能：降頻器; 頻率：2.5MHz，1.5MHz; RF型：手機，CDMA; 次要屬性：TDFN 內 60 兆歐旁路; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 包裝：Digi-Reel®

MAX8582ETB+T詳細規格: 類別：RF 其它 IC 和模塊; 描述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN; 系列：-; 制造商：Maxim Integrated; 功能：降頻器; 頻率：2.5MHz，1.5MHz; RF型：手機，CDMA; 次要屬性：TDFN 內 60 兆歐旁路; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 包裝：剪切帶 (CT)

MAX8582ETB+T詳細規格: 類別：RF 其它 IC 和模塊; 描述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN; 系列：-; 制造商：Maxim Integrated; 功能：降頻器; 頻率：2.5MHz，1.5MHz; RF型：手機，CDMA; 次要屬性：TDFN 內 60 兆歐旁路; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 包裝：Digi-Reel®

MAX8582ETB+T詳細規格: 類別：RF 其它 IC 和模塊; 描述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN; 系列：-; 制造商：Maxim Integrated; 功能：降頻器; 頻率：2.5MHz，1.5MHz; RF型：手機，CDMA; 次要屬性：TDFN 內 60 兆歐旁路; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 包裝：帶卷 (TR)

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RF 評估和開發套件，板 Freescale Semiconductor 186-LFBGA IC MC13917_350_EVK

復制成功！

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