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MC9S12D64CFU詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：CAN，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：PWM，WDT; I/O數(shù)：59; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：4K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.25 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：80-QFP; 包裝：托盤

MC9S12D64CFUE詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：CAN，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：PWM，WDT; I/O數(shù)：59; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：4K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.25 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：80-QFP; 包裝：托盤

MC9S12D64CFUER詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：CAN，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：PWM，WDT; I/O數(shù)：59; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：4K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.25 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：80-QFP; 包裝：帶卷 (TR)

MC9S12D64CPVE詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH 25MHZ 112LQFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：CAN，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：PWM，WDT; I/O數(shù)：91; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：4K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.25 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：112-LQFP; 包裝：托盤

MC9S12D64MFU詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：CAN，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：PWM，WDT; I/O數(shù)：59; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：4K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.25 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：80-QFP; 包裝：托盤

MC9S12D64MFUE詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH 25MHZ 80-QFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：CAN，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：PWM，WDT; I/O數(shù)：59; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：1K x 8; RAM容量：4K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.35 V ~ 5.25 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：80-QFP; 包裝：托盤

MCR03EZPFX1801
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 1.80K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCR10EZPF1800
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 180 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCH032AN1R2CK
陶瓷 Rohm Semiconductor 0201（0603 公制） CAP CER 1.2PF 25V NP0 0201
MC9S12D64CPVE
嵌入式 - 微控制器， Freescale Semiconductor 112-LQFP IC MCU 64K FLASH 25MHZ 112LQFP
GBC17DRES-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 34POS .100 EXTEND
MC22FD751J
Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 2220（5750 公制） CAP MICA 750PF 500V 5% 2220
MS27467E21F41S
連接器，互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 41POS STRAIGHT W/SCKT
MCR10EZPF1802
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 18.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCR03EZPFX1802
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 18.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MC22FD821J-F
Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 2220（5750 公制） CAP MICA 820PF 500V 5% 2220
GBC17DRST-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD
MCH032AN1R5CK
陶瓷 Rohm Semiconductor 0201（0603 公制） CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
MS27467E23A2PA
連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 85POS STRAIGHT W/PINS
MCR10EZPF1822
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 18.2K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCR03EZPFX1803
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 180K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

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GBC17DRST-S273

MCH032AN1R5CK

MS27467E23A2PA

MCR10EZPF1822

MCR03EZPFX1803