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MC9S12NE64CPV詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 25MHZ ETHERNT/PHY 112LQFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：70; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：8K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：112-LQFP; 包裝：托盤

MC9S12NE64CPVE詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH EEPROM 112-LQFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：70; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：8K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：112-LQFP; 包裝：托盤

MC9S12NE64VTU詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 25MHZ ETHERNET/PHY 80TQFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：38; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：8K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 封裝/外殼：80-TQFP 裸露焊盤; 包裝：管件

MC9S12NE64VTUE詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 64K FLASH EEPROM 80-TQFP; 系列：HCS12; 制造商：Freescale Semiconductor; 核心處理器：HCS12; 核心尺寸：16-位; 速度：25MHz; 連接性：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SCI，SPI; 外設(shè)：POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：38; 程序存儲(chǔ)容量：64KB（64K x 8）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：8K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.375 V ~ 3.465 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 封裝/外殼：80-TQFP 裸露焊盤; 包裝：托盤

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