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MCP200JR-18K 全國供應商、價格、PDF資料
MCP200JR-18K詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 18K OHM 2W 5% MELF
- 系列：MCP
- 制造商：Yageo
- 電阻333Ω444：18k
- 功率333W444：2W
- 成分：炭膜
- 特性：-
- 溫度系數：0/ -600ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：MELF，0309
- 供應商器件封裝：MELF
- 大小/尺寸：0.126" 直徑 x 0.335" L（3.20mm x 8.50mm）
- 高度：-
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 0.0 OHM 1/4W 1206 SMD
- 連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 16POS STRAIGHT W/PINS
- 接口 - 驅動器，接收器，收發器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC LIN BUS BIDIRECT 8SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 820 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 3.0K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC OPAMP 2.8MHZ 2.7V 8-SOIC
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 208-BFQFP IC CPLD ISP 4A 256MC 208PQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512（6432 公制） RES 787 OHM 1W 1% 2512 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 0.0 OHM 1/4W 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 8.2K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 30K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC OPAMP 2.8MHZ 2.7V 14-TSSOP
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 208-BFQFP IC CPLD ISP 4A 256MC 208PQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 1.0K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512（6432 公制） RES 806 OHM 1W 1% 2512 SMD
