MCR03EZPJ113 全國供應商、價格、PDF資料
MCR03EZPJ113詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 11K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:11k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR03EZPJ113詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 11K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:11k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR03EZPJ113詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 11K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:11k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(軸向) FUSE 3/8A 250V T-LAG CER AXL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 110 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 7.87K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- PMIC - 熱交換 Micrel Inc 20-SSOP(0.154",3.90mm 寬) IC CTRLR HOT SWAP SGL 20-QSOP
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES MET FILM 100 OHM 1/4W 1% AX
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES METAL 180 OHM 1/4W .05% 5PPM
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 5.6K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS PIN SOLDER CUP
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(軸向) FUSE 3-2/10A 250V T-LAG CER AXL
- PMIC - 熱交換 Micrel Inc 20-SSOP(0.154",3.90mm 寬) IC CTRLR HOW SWAP SGL 20-QSOP
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES MET FILM 10K OHM 1/4W 1% AX
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 7.5K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES METL 294K OHM 1/4W .05% 5PPM
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS PIN SOLDER CUP
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(軸向) FUSE 4A 250V T-LAG AXIAL