MCR03EZPJ225 全國供應商、價格、PDF資料
MCR03EZPJ225詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 2.2M OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：2.2M
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR03EZPJ225詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 2.2M OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：2.2M
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
MCR03EZPJ225詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 2.2M OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：2.2M
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS SKT 8"
- 二極管，整流器 IXYS Y2-DCB MOD DIODE DUAL 800V Y2-DCB
- PMIC - 穩壓器 - DC DC 開關穩壓器 Micrel Inc 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC REG BUCK SYNC 3.3V 20SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 2.0K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 1.8K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 0.47UF 35V 10% X5R 0805
- 焊接臺 OKI/Metcal 徑向，圓盤 SYSTEM SOLDER 2OUTPUT 100/240VAC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 10 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 二極管，整流器 IXYS TO-240AA MOD DIODE DUAL 1800V TO-240AA
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 270 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- PMIC - 穩壓器 - DC DC 開關穩壓器 Micrel Inc 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC REG BUCK SYNC ADJ 2.5A 20SOIC
- 焊接臺 OKI/Metcal 徑向，圓盤 SYSTEM SOLDERING 2OUT 100/240VAC
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 0.012UF 35V 5% 0805
- 二極管，整流器 IXYS Y1-CU MOD DIODE DUAL 1400V Y1-CU
- D-Sub ITT Cannon MDM-9S BS STR PCB A101
0755-83223003 
