MCR03EZPJ2R2 全國供應商、價格、PDF資料
MCR03EZPJ2R2詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 2.2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR03EZPJ2R2詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 2.2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR03EZPJ2R2詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 2.2 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:2.2
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.05K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 244-DIMM MODULE DDR2 512MB 244-DIMM
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 270K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存儲器 Micron Technology Inc 100-TBGA IC FLASH NAND 64GB 100TBGA
- 扁平帶 3M CABLE 64COND RIBBON LT GRY 25FT
- 存儲器 Macronix 8-WDFN 裸露焊盤 IC FLASH SER 3V 32MB 86MHZ 8WSON
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 3-SIP RELAY GENERAL PURPOSE DPST 5A 5V
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 150UF 25V 20% SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE DDR2 128MB 200SODIMM
- 存儲器 Micron Technology Inc 100-VBGA IC FLASH NAND 64GB 100VBGA
- 鐵氧體磁珠和芯片 TDK Corporation 0805(2012 公制) FERRITE CHIP 11 OHM 600MA 0805
- 存儲器 Macronix 8-DIP(0.300",7.62mm) IC FLASH SER 3V 4MB 86MHZ 8PDIP
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 3-SIP RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 48V
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 3300UF 25V 20% SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE SDRAM DDR 128MB 200SODIMM