MCR03EZPJ3R0 全國供應商、價格、PDF資料
MCR03EZPJ3R0詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 3.0 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：3
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±400ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
MCR03EZPJ3R0詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 3.0 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：3
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±400ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR03EZPJ3R0詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 3.0 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：3
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數：±400ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 存儲器 Micron Technology Inc 48-TSOP IC FLASH 8GBIT 48TSOP
- 頻譜分析器 Kaltman Creations LLC 2520（6450 公制） ANALYZER RF SPECTRUM HH 6GHZ
- 存儲器 Macronix 8-UDFN 裸露焊盤 IC FLASH SER 8MB 104MHZ 8USON
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 820UF 6.3V 20% SMD
- 信號，高達 2 A TE Connectivity 3-SIP RELAY REED SPST 1A 24V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 2.15K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 插座 TE Connectivity 240-RDIMM SOCKET DINRAIL SCREW TERM 11PIN
- 熱縮管 TE Connectivity 63-VFBGA HEAT SHRINK TUBING
- 存儲器 Macronix 56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） IC FLASH PAR 32MB 70NS 56TSOP
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 0.22UF 63V 20% SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 2.15M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 配件 TE Connectivity 240-RDIMM MT ACCS
- 熱縮管 TE Connectivity 63-VFBGA HEAT SHRINK TUBING
- 存儲器 Macronix 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） IC FLASH PAR 64MB 70NS 48TSOP
- 信號，高達 2 A TE Connectivity 2520（6450 公制） RELAY RF SPDT 2A 12V
0755-88291559 
