MCR03EZPJ471 全國供應商、價格、PDF資料
MCR03EZPJ471詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 470 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:470
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR03EZPJ471詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 470 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:470
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR03EZPJ471詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 470 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:470
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0603(1608 公制)
- 供應商器件封裝:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.15M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 配件 TE Connectivity 240-RDIMM MT ACCS
- 熱縮管 TE Connectivity 63-VFBGA HEAT SHRINK TUBING
- 存儲器 Macronix 48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) IC FLASH PAR 64MB 70NS 48TSOP
- 信號,高達 2 A TE Connectivity 2520(6450 公制) RELAY RF SPDT 2A 12V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 430K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - SMD CAP ALUM 330UF 63V 20% SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 220 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-UDIMM MODULE DDR2 1GB 240-UDIMM
- 扁平帶 3M 2520(6450 公制) CABLE 9COND RND SHIELD GRY 275’
- 存儲器 Macronix 32-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) IC FLASH PAR 3V 4MB 70NS 32TSOP
- AC DC 轉換器 Murata Power Solutions Inc 徑向,Can - SMD POWER SUPPLY 12V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 220K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存儲器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE SDRAM DDR2 1GB 240DIMM
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 63-VFBGA RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V