MCR10EZPJ910 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZPJ910詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 91 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:91
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR10EZPJ910詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 91 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:91
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR10EZPJ910詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 91 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:91
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 15POS STRAIGHT W/SCKT
- 存儲器 Micron Technology Inc 84-FBGA IC DDR2 SDRAM 256MBIT 84FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 8.2M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 5.10K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 過時/停產零件編號 Texas Instruments EVALUATION MODULE FOR MSC1201/02
- 單二極管/整流器 ON Semiconductor DO-214AA,SMB DIODE ULTRA FAST 2A 600V SMB
- IGBT IXYS E2 MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2
- 存儲器 Micron Technology Inc 54-TSOP(0.400",10.16mm 寬) IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 18POS CABLE PIN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 51.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 過時/停產零件編號 Texas Instruments EVALUATION MODULE FOR MSC1201/02
- IGBT IXYS E+ MOD IGBT SIXPACK E+
- 單二極管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-214AB,SMC DIODE ULTRA FAST 3A 200V SMC
- 存儲器 Micron Technology Inc 54-TSOP(0.400",10.16mm 寬) IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 9.1K OHM 1/8W 5% 0805 SMD