MDM-15PSF詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 連接器樣式：D 型，超微型 D
- 針腳數：15
- 排數：2
- 外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型：信號
- 連接器類型：插頭，公引腳
- 安裝類型：自由懸掛
- 法蘭特性：體座/外殼（無螺紋）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- 侵入防護：-
MDM-15PSF詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一連接器：
- 第二連接器：
- 類型：
- 針腳數：15
- 長度：
- 屏蔽：
- 顏色：
- 應用：
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
MDM-15PSFA174詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一連接器：
- 第二連接器：
- 類型：
- 針腳數：15
- 長度：
- 屏蔽：
- 顏色：
- 應用：
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
MDM-15PSFA174詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 連接器樣式：D 型，超微型 D
- 針腳數：15
- 排數：2
- 外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型：信號
- 連接器類型：插頭，公引腳
- 安裝類型：自由懸掛
- 法蘭特性：體座/外殼（無螺紋）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層：鋁，非電鍍法鍍鎳
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- 侵入防護：-
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 22.9K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 存儲器 SanDisk 115-LFBGA IC MDOC H3 8GB FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 75K OHM 1W 1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 8"
- 線性 - 比較器 Microchip Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC COMP 1.6V QUAD P-P 14SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 7.5K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 16.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電池，充電式（蓄電池） Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 237 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 連接器，互連器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 6PIN R/A SLIM PCB
- 線性 - 比較器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC COMP 1.6V SNGL O-D 8MSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 169K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 電池，充電式（蓄電池） Infinite Power Solutions 模塊 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 2.37K OHM 1/8W .1% SMD 0805
0755-89697985 
