MDM-21PSF詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 21POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 連接器樣式：D 型，超微型 D
- 針腳數：21
- 排數：2
- 外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型：信號
- 連接器類型：插頭，公引腳
- 安裝類型：自由懸掛
- 法蘭特性：體座/外殼（無螺紋）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- 侵入防護：-
MDM-21PSF詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 21POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一連接器：
- 第二連接器：
- 類型：
- 針腳數：21
- 長度：
- 屏蔽：
- 顏色：
- 應用：
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC OPAMP 2.0MHZ 2.0V 8-SOIC
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"（軸向） FUSE 10A 250V T-LAG AXIAL
- D-Sub ITT Cannon MICRO-D RCPT 21POS PIN 72" WIRE
- EMI/RFI（LC、RC 網絡） TDK Corporation 0805（2012 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 100MHZ 200MA SMD
- 按鈕 APEM Components, LLC 軸向 SWITCH PUSH DPDT 0.1A 30V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 23.7K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.54K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 3.9K OHM 1/2W 1%
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC OPAMP 2.0MHZ 2.0V 8-SOIC
- EMI/RFI（LC、RC 網絡） TDK Corporation 0805（2012 公制），3 PC 板 FILTER 3-TERM 50MHZ 200MA SMD
- Slide Switches TE Connectivity 軸向 SWITCH SLIDE 2POS 0.177"BLCK T/H
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 23.2 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.54K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology SC-74A，SOT-753 IC OPAMP 10MHZ 2.4V SOT23-5
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 5.6K OHM 1/2W 1%
0755-89697985 
