MDM-9PSP詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一連接器：
- 第二連接器：
- 類型：
- 針腳數：9
- 長度：
- 屏蔽：
- 顏色：
- 應用：
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
MDM-9PSP詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 連接器樣式：D 型，超微型 D
- 針腳數：9
- 排數：2
- 外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型：信號
- 連接器類型：插頭，公引腳
- 安裝類型：自由懸掛
- 法蘭特性：體座/外殼（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- 侵入防護：-
MDM-9PSP-A174詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一連接器：
- 第二連接器：
- 類型：
- 針腳數：9
- 長度：
- 屏蔽：
- 顏色：
- 應用：
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
MDM-9PSP-A174詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 9POS PIN SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 連接器樣式：D 型，超微型 D
- 針腳數：9
- 排數：2
- 外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型：信號
- 連接器類型：插頭，公引腳
- 安裝類型：自由懸掛
- 法蘭特性：體座/外殼（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層：鋁，非電鍍法鍍鎳
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- 侵入防護：-
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 87.6K OHM 1/10W 0.1% 0805
- D-Sub ITT Cannon MICRO 9POS PIN SOLDER CUP
- 固定式 Bourns Inc. 非標準 INDUCTOR 3.3UH 2.2A SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Beyschlag 0603（1608 公制） RES 4.7K OHM 0.125W 0.1% 0603
- PMIC - 電源分配開關 Richtek USA Inc SC-74A，SOT-753 IC PWR SWITCH USB 2A SOT23-5
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 75K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模塊（14 引線） CONV DC/DC 2W 05VIN +/-09VOUT
- 存儲器，PC 卡 SanDisk 2-DIP IDOC 512MB 44-IDE RIGHT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 8.06K OHM 1/10W 0.1% 0805
- PMIC - 電源分配開關 Richtek USA Inc 8-WFDFN 裸露焊盤 IC PWR SWITCH USB 1.5A 8WDFN
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Beyschlag 0603（1608 公制） RES 47K OHM 0.125W 0.1% 0603
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模塊（14 引線） CONV DC/DC 2W 05VIN +/-09VOUT
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 910 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805（2012 公制） RES 9.31K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 存儲器，PC 卡 SanDisk 2-DIP IDOC 64MB 44-IDE RIGHT
0755-89697985 
