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MSP430F2013IN詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 2K FLASH 14-DIP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，SPI; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：10; 程序存儲(chǔ)容量：2KB（2K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：14-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

MSP430F2013IPW詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 2K FLASH 14-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，SPI; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：10; 程序存儲(chǔ)容量：2KB（2K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：管件

MSP430F2013IPWR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 2K FLASH 14-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，SPI; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：10; 程序存儲(chǔ)容量：2KB（2K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：剪切帶 (CT)

MSP430F2013IPWR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 2K FLASH 14-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，SPI; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：10; 程序存儲(chǔ)容量：2KB（2K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F2013IPWR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 2K FLASH 14-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，SPI; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：10; 程序存儲(chǔ)容量：2KB（2K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）; 包裝：Digi-Reel®

MSP430F2013IRSAR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 2K FLASH 16-QFN; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，SPI; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：10; 程序存儲(chǔ)容量：2KB（2K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：128 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：16-VQFN 裸露焊盤; 包裝：帶卷 (TR)

MXL1016CS8+C60349
線性 - 比較器 Maxim Integrated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC COMPARATOR TTL 8SOIC
MSP430F2122TRHBT
嵌入式 - 微控制器， Texas Instruments 32-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU 16BIT 4K FLASH 32QFN
MSP430F2012TRSAT
嵌入式 - 微控制器， Texas Instruments 16-VQFN 裸露焊盤 IC MCU 16BIT 2K FLASH 16-VQFN
MT4HTF1664HY-667B3
存儲(chǔ)器 - 模塊 Micron Technology Inc 200-SODIMM MODULE DDR2 128MB 200SODIMM
MX7548JEWP+
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Maxim Integrated 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC DAC 12BIT MPU COMP 20SOIC
HIK681MBJEJ0KR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤 CAP CER 680PF 15KV 20% RADIAL
NCP112PG
PMIC - 監(jiān)控器 ON Semiconductor 14-DIP（0.300"，7.62mm） IC SUPERVISORY PS DESKTOP 14DIP
N7E50-Q516TC-40
存儲(chǔ)器 - PC 卡 - 連接器 3M CF CARD HEADER TYPE II SMD
MXL1535EEWI+
接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 Maxim Integrated 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC TXRX RS485/422 28-SOIC
MX7548JN+
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Maxim Integrated 20-DIP（0.300"，7.62mm） IC DAC 12BIT MPU COMP 20-DIP
MT4HTF3264AY-80ED3
存儲(chǔ)器 - 模塊 Micron Technology Inc 240-DIMM MODULE DDR2 256MB 240-DIMM
HILP-06V-3-E
矩形 - 外殼 JST Sales America Inc 徑向，圓盤 CONN PLUG HOUSING 6POS BLUE
NCP1200AD40R2
PMIC - AC-DC 轉(zhuǎn)換器，離線開關(guān) ON Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC CTRLR PWM CM HV 8SOIC
N7E50-Q516TH-40
存儲(chǔ)器 - PC 卡 - 連接器 3M CF CARD HEADER TYPE II SMD
MXL1535EEWI+T
接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 Maxim Integrated 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC TXRX RS485/422 28-SOIC