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MSP430F2232IDA詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 38-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：32; 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：38-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）; 包裝：管件

MSP430F2232IDAR詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 38-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：32; 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：38-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）; 包裝：剪切帶 (CT)

MSP430F2232IDAR詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 38-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：32; 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：38-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）; 包裝：Digi-Reel®

MSP430F2232IDAR詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 38-TSSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：32; 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：38-TSSOP（0.240"，6.10mm 寬）; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F2232IRHAR詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 40-QFN; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：32; 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：40-VFQFN 裸露焊盤(pán); 包裝：剪切帶 (CT)

MSP430F2232IRHAR詳細(xì)規(guī)格: 類(lèi)別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 8K FLASH 40-QFN; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：32; 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b; 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：40-VFQFN 裸露焊盤(pán); 包裝：帶卷 (TR)

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圓形 - 外殼 ITT Cannon CONN HSG CABLE MNT RCPT 55POS
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