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PIC16F737-E/ML詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 4KX14 28QFN; 系列：PIC® 16F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：25; 程序存儲容量：7KB（4K x 14）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：368 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 11x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-VQFN 裸露焊盤; 包裝：管件

PIC16F737-E/SO詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 4KX14 28SOIC; 系列：PIC® 16F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：25; 程序存儲容量：7KB（4K x 14）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：368 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 11x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

PIC16F737-E/SP詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 4KX14 28SDIP; 系列：PIC® 16F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：25; 程序存儲容量：7KB（4K x 14）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：368 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 11x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

PIC16F737-E/SS詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 4KX14 28SSOP; 系列：PIC® 16F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：25; 程序存儲容量：7KB（4K x 14）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：368 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 11x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）; 包裝：管件

PIC16F737-I/ML詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 4KX14 28QFN; 系列：PIC® 16F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：25; 程序存儲容量：7KB（4K x 14）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：368 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 11x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：28-VQFN 裸露焊盤; 包裝：管件

PIC16F737-I/SO詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 4KX14 28SOIC; 系列：PIC® 16F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：20MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：25; 程序存儲容量：7KB（4K x 14）; 程序存儲器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：368 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：4 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 11x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

NCV7805BT
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 ON Semiconductor TO-220-3 IC REG LDO 5V 1A TO220AB
PHG.1B.304.CLLD42Z
連接器，互連器件 LEMO TO-220-3 RECPT CDG 4CTS C-COL
N-3000CRL2X5
電池組 Sanyo Energy TO-220-3 BATT PACK 12.0V 3000MAH NICAD
PIC16F737-I/ML
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盤 IC PIC MCU FLASH 4KX14 28QFN
PLT0603Z3052LBTS
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Thin Film 0603（1608 公制） RES 30.5K OHM 0.01% 5PPM 0603SMD
NCV7808BDTRKG
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 ON Semiconductor TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 IC REG LDO 8V 1A DPAK
PGFP-A110KYST2
接地故障電路斷路器 (GFCI) Sensata Technologies/Airpax TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 CORD GFCI 120VAC 2’ YEL SNG TAP
PIC24FJ256DA206T-I/MR
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN
PHG.1B.304.CLLZ
連接器，互連器件 LEMO 64-VFQFN 裸露焊盤 RECPT CDG 4CTS
NCV78L05ABDR2
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 ON Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC REG LDO 5V .1A 8SOIC
PLT0603Z3121LBTS
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Thin Film 0603（1608 公制） RES 3.12K OHM 0.01% 5PPM 0603SMD
PIC24FJ256DA210T-I/BG
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 121-TFBGA IC MCU 16BIT 256KB FLASH 121BGA
PHG.1B.305.CLLD62
連接器，互連器件 LEMO 121-TFBGA RECPT CDG 5CTS C-COL
PGFP-M11
接地故障電路斷路器 (GFCI) Sensata Technologies/Airpax 121-TFBGA PLUG GFCI 120VAC 15A MAN RST
PIC24FJ256GA106-I/MR
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN

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PLT0603Z3052LBTS

NCV7808BDTRKG

PGFP-A110KYST2

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PHG.1B.304.CLLZ

NCV78L05ABDR2

PLT0603Z3121LBTS

PIC24FJ256DA210T-I/BG

PHG.1B.305.CLLD62

PGFP-M11

PIC24FJ256GA106-I/MR