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PVC1068詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.68UF 100VDC RADIAL
- 系列：PVC
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容：0.68µF
- 電壓_額定：
- 容差：±10%
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 特點：通用
- 包裝：散裝
- 尺寸/尺寸：0.598" 直徑 x 1.598" L（15.20mm x 40.60mm）
- 高度_座高（最大）：-
PVC1068詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.68UF 100VDC RADIAL
- 系列：PVC
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容：0.68µF
- 額定電壓_AC：70V
- 額定電壓_DC：100V
- 電介質材料：聚酯
- 容差：±10%
- ESR（等效串聯電阻）：-
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 尺寸/尺寸：0.598" 直徑 x 1.598" L（15.20mm x 40.60mm）
- 高度_座高（最大）：-
- 端子：PC 引腳
- 引線間隔：1.343"（34.10mm）
- 特點：通用
- 應用：-
- 包裝：散裝
- 熱縮管 Qualtek 24-DIP 模塊（7 引線） HEATSHRINK 1"-6" BLACK
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 0.5UF 100VDC RADIAL
- 連接器，互連器件 ITT Cannon 徑向 CONN PLUG 15POS STRAIGHT W/PINS
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-90，SOD-323F DIODE ZENER 4.3V 310MW SOD323F
- 其它配件 Greenlee Communications SC-90，SOD-323F HEAD REPLACEMENT 110 W/CASS 5PR
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模塊（9 引線） CONV DC/DC 3.5W 9-18VIN +/-09VOU
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Lattice Semiconductor Corporation 900-BBGA IC FPGA 25.4KLUTS 900FPBGA
- 熱 - 墊，片 t-Global Technology 900-BBGA THERMAL PAD 25X25X1MM
- 熱縮管 Qualtek 900-BBGA HEATSHRINK 2"-6" BLACK
- 壓接器，施用器，壓力機 Greenlee Communications 徑向 PACK CRIMPALL 8000 W/ACCESSORIES
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模塊（9 引線） CONV DC/DC 3.5W 9-18VIN +/-09VOU
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Lattice Semiconductor Corporation 900-BBGA IC FPGA 25.4KLUT 378I/O 900-BGA
- 單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-90，SOD-323F DIODE ZENER 4.3V 310MW SOD323F
- 熱縮管 Qualtek SC-90，SOD-323F HEATSHRINK 3/16"-48" BLACK
- RF配件 Multi-Tech Systems SC-90，SOD-323F POWER CABLE DC
13910052844（微 
