RCB09DHHT詳細規格
- 類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 18POS DIP .050 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡類型：非指定 - 雙邊
- 公母：母頭
- 位/盤/排數：9
- 針腳數：18
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排數：2
- 間距：0.050"（1.27mm）
- 特性：-
- 安裝類型：通孔
- 端接：焊接，交錯式
- 觸頭材料：磷青銅
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）
- 觸頭類型：發夾式波紋管
- 顏色：黑
- 包裝：管件
- 法蘭特性：齊平安裝，頂開口，螺紋插件，4-40
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 寬 1206（3216 公制），0612 RES 649 OHM .5W 1% 0612 WIDE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 51.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 1206（3216 公制） CONN EDGECARD 18POS .050 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 680K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Olimex LTD 0805（2012 公制） MICROCHIP PIC18F26J50 PROTO BRD
- 固定式 Bourns Inc. 1812（4532 公制） INDUCTOR 12UH 5% 1812 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 32-LQFP MCU 24KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 32-LQFP MCU 3/5V 16K I-TEMP 32-LQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 51.0 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC R8C/14 MCU FLASH 20-LSSOP
- 通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Olimex LTD 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 寬） MICROCHIP 28 PIN PIC PROTO BOARD
- 固定式 Bourns Inc. 1812（4532 公制） INDUCTOR 120UH 5% 1812 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 20-LSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC R8C/28 MCU FLASH 20SSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 1206（3216 公制） RES 549 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 寬 1206（3216 公制），0612 RES 68K OHM .5W 5% 0612 WIDE
