RP2012T-R27-F 全國供應商、價格、PDF資料
RP2012T-R27-F詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES HP .27 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 電阻333Ω444：0.27
- 功率333W444：0.333W，1/3W
- 成分：金屬薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：0/ +350ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.020"（0.50mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
RP2012T-R27-F詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES HP .27 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 電阻333Ω444：0.27
- 功率333W444：0.333W，1/3W
- 成分：金屬薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：0/ +350ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.020"（0.50mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
RP2012T-R27-F詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES HP .27 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 電阻333Ω444：0.27
- 功率333W444：0.333W，1/3W
- 成分：金屬薄膜
- 特性：-
- 溫度系數：0/ +350ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.020"（0.50mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 薄膜 Skyworks Solutions Inc 非標準型芯片 CAP THIN FILM 500PF 100V SMD
- 固態 Sharp Microelectronics 4-SIP RELAY SSR 120VAC 3A TRIAC 4-SIP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0805（2012 公制） RES .22 OHM 1/3W 2% 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES PULSE 510K OHM 0.1W 5% 0603
- 用于 IC 的插座，晶體管 FCI PowerPAK? MLP33-6 SIP1X12-014BLF SIP SOCKET 12 CTS
- 單二極管/齊納 Micro Commercial Co DO-214AC，SMA DIODE ZENER 1.5W 22V SMA
- 接口 - 編解碼器 NXP Semiconductors 156-LBGA IC VIDEO CODEC 156-LBGA
- 配件 3M 28-UFQFN 裸露焊盤 CONTROLLER 5-WIRE USB RESISTIVE
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 30W 40-160VIN 24VOUT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES PULSE 56K OHM 0.1W 5% 0603
- 單二極管/齊納 Micro Commercial Co DO-214AC，SMA DIODE ZENER 1.5W 30V SMA
- 用于 IC 的插座，晶體管 FCI PowerPAK? MLP33-6 SIP1X20-041BLF SIP SOCKET 20 CTS
- 線性 - 視頻處理 NXP Semiconductors 64-LQFP IC VIDEO INPUT PROCESSOR 64-LQFP
- 配件 3M 28-UFQFN 裸露焊盤 CONTROLLER 5-WIRE USB RESISTIVE
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 30W 40-160VIN 24VOUT
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