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WSLP0805R0200FEB 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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WSLP0805R0200FEB詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES .02 OHM 1/2W 1% 0805 SMD
系列：WSLP
制造商：Vishay Dale
電阻333Ω444：0.02
功率333W444：0.5W，1/2W
成分：金屬元素
特性：電流檢測
溫度系數(shù)：±75ppm/°C
容差：±1%
封裝/外殼：0805（2012 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0805
大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度：0.023"（0.58mm）
端子數(shù)：2
包裝：帶卷 (TR)

WSLP0805R0200FEB詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES .02 OHM 1/2W 1% 0805 SMD
系列：WSLP
制造商：Vishay Dale
電阻333Ω444：0.02
功率333W444：0.5W，1/2W
成分：金屬元素
特性：電流檢測
溫度系數(shù)：±75ppm/°C
容差：±1%
封裝/外殼：0805（2012 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0805
大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度：0.023"（0.58mm）
端子數(shù)：2
包裝：剪切帶 (CT)

WSLP0805R0200FEB詳細規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝
描述：RES .02 OHM 1/2W 1% 0805 SMD
系列：WSLP
制造商：Vishay Dale
電阻333Ω444：0.02
功率333W444：0.5W，1/2W
成分：金屬元素
特性：電流檢測
溫度系數(shù)：±75ppm/°C
容差：±1%
封裝/外殼：0805（2012 公制）
供應(yīng)商器件封裝：0805
大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度：0.023"（0.58mm）
端子數(shù)：2
包裝：Digi-Reel®

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